2026年10月14日，厦门市海德龙电子股份有限公司完成一场兼具国际视野与本土科研深度的产学研系列交流活动：接待韩国网络韩国外国语大学（CUFS）校长文辉昌教授一行考察企业，随后赴厦门大学，与新加坡工程院院士、厦门大学陈嘉庚讲席教授洪明辉团队开展前沿技术研讨，为企业创新发展注入新动能。
2026年10月14日，厦门市海德龙电子股份有限公司陪同韩国网络韩国外国语大学（CUFS）校长文辉昌教授一行，到访厦门大学，与新加坡工程院院士、厦门大学陈嘉庚讲席教授洪明辉团队开展前沿技术闭门研讨，搭建企业、国内顶尖科研团队、海外高校三方技术交流平台。
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2026年10月14日，国际商务战略学者、韩国网络韩国外国语大学（CUFS）校长文辉昌教授一行莅临厦门市海德龙电子股份有限公司参观考察，公司董事长全程陪同，深入产线车间交流技术，并就企业发展战略及商业、市场前景等问题坦诚交流；随后双方一同赴厦门大学，与新加坡工程院院士、厦门大学陈嘉庚讲席教授洪明辉院士团队开展前沿技术研讨。
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9月21日，湖州市长合区科技人才局局长杨俊伟、安吉县招商杭嘉分局副局长曹雯堯一行莅临厦门市海德龙电子股份有限公司考察交流。海德龙董事长周海明及技术团队陪同接待。
2026 年 9 月 1 日，由工业和信息化部发布、全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）归口的三项电子行业标准正式实施 ——SJ/T 12179-2026《电子封装材料 表面贴装用盖带》、SJ/T 12180-2026《电子封装材料 表面贴装用载带》、SJ/T 12181-2026《电子封装材料 表面贴装用载带盘》。厦门市海德龙电子股份有限公司作为三项标准的第一起草单位（主起草单位、发起人），将其二十余年的技术积累转化为行业公共技术规范，标志着我国表面贴装封装材料领域从产品制造到标准制定实现了自主掌控。
2026 年 9 月 17 日，厦门市海德龙电子股份有限公司证券代码：834954）董事长周海明率技术团队赴绍兴比亚迪半导体有限公司参观交流。比亚迪半导体技术部、品控部、工程部核心负责人出席座谈，双方围绕高端裸芯片载带（Die Carrier Tape）的技术路径、工艺攻关与车规级应用展开深度研讨。
2026 年 9 月 14 日，重庆大学高端装备机械传动全国重点实验室李国龙教授、徐凯教授一行莅临厦门市海德龙电子股份有限公司（Xiamen Hatro Electronics Co., Ltd.，证券代码：834954）参观交流。海德龙电子技术团队陪同接待，双方围绕五轴六面加工中心合作项目展开深入技术研讨。
2026 年 9 月 6 日，厦门大学智能制造学院成立大会暨机械工程学科发展研讨会在厦门大学科学艺术中心隆重举行。大会以 "智造有远见" 为主题，汇聚学界泰斗、行业翘楚与政府代表，共同见证厦门大学在智能制造学科建设上的里程碑时刻。厦门大学校长、中国科学院院士胡文平出席大会并致辞。厦门市海德龙电子股份有限公司董事长周海明先生应邀出席，并代表企业在大会现场签署校企合作协议，标志着海德龙电子与厦门大学在智能制造领域的产学研协同迈入实质性合作新阶段。
近日，"三校聚创 四城汇智"高校"科创+"创新创业大赛暨第三届厦门大学富有转化潜力科技成果评选"至善杯"创新创业大赛在厦门大学圆满举行。厦门市海德龙电子股份有限公司凭借核心创新项目——五轴六面一次装夹加工中心，以80.8分的优异成绩斩获优秀奖。公司董事长周海明先生亲自带队参赛，登台完成项目汇报演讲与现场答辩，展现了企业掌舵人对科技创新的高度重视与对原创技术的坚定自信。
近日，"三校聚创 四城汇智" 高校 "科创 +" 创新创业大赛暨第三届厦门大学富有转化潜力科技成果评选 "至善杯" 创新创业大赛在厦门大学隆重举行。厦门市海德龙电子股份有限公司（股票代码：834954）董事长周海明先生亲自带队参赛，并就公司核心项目 ——五轴六面一次装夹加工中心进行现场汇报演讲与答辩。
近日，厦门海德龙电子股份有限公司董事长周海明先生赴渝，与重庆大学高端装备机械传动全国重点实验室李国龙教授举行深度会谈。双方围绕五轴六面加工中心核心技术创新、精密制造国产替代及高层次人才联合培养达成重要共识，标志着双方产学研合作迈入全新阶段。
近日，“三校聚创・四城汇智”高校“科创+”创新创业大赛厦门赛区初筛结果正式揭晓，厦门市海德龙电子股份有限公司申报的**海德龙五轴六面一次装夹加工中心**项目，凭借扎实的技术壁垒与成熟的产业化成效，从众多参赛项目中突围，成功晋级企业成长组决赛，赛事决赛将于8月29日在厦门正式开赛。
