2026年10月14日，国际商务战略学者、韩国网络韩国外国语大学（CUFS）校长文辉昌教授一行莅临厦门市海德龙电子股份有限公司（Xiamen Hatro Electronics Co., Ltd.）参观考察。公司董事长携核心管理与技术团队全程陪同接待。
来访嘉宾首先参观企业展厅，详细了解海德龙在半导体封测载带、导电粒子、功能性片材等核心产品研发、性能指标与产业化落地成果，听取公司在EIA-481行业标准、材料配方优化、产品稳定性管控等方面的技术积累。随后考察团深入研发实验室与试制产线，现场观摩精密成型、材料性能测试设备运行工况，技术团队就载带成型工艺、导电材料分散控制、量产良率管控、CPK稳定性等关键技术参数，与文辉昌教授开展深度技术研讨。
座谈会上，双方围绕全球半导体封测产业链格局、高端封装材料市场需求、新材料技术演进趋势、中长期企业发展战略展开务实交流。文辉昌教授长期从事国际商务战略与跨国管理研究，结合国际产业研究经验，针对高分子导电复合材料、精密带材成型难点提出专业见解，对海德龙深耕半导体封测配套材料领域、坚持自主研发的发展路线予以肯定。
本次交流搭建起国际产学研对话桥梁，海德龙将吸收本次交流成果，持续夯实材料底层研发能力，聚焦半导体封测领域“卡脖子”配套材料攻关，不断提升国产高端载带与导电材料的技术竞争力，稳步拓展海内外市场布局，为国内半导体封装产业链自主可控贡献力量。
