2026年10月14日，厦门市海德龙电子股份有限公司陪同韩国网络韩国外国语大学（CUFS）校长文辉昌教授一行，到访厦门大学，与新加坡工程院院士、厦门大学陈嘉庚讲席教授洪明辉团队开展前沿技术闭门研讨，搭建企业、国内顶尖科研团队、海外高校三方技术交流平台。
研讨会上，洪明辉院士团队展示激光微纳加工、激光清洗、光学检测等前沿科研成果，围绕微纳制造、超分辨光学成像、微观形貌控制等前沿课题展开分享。洪明辉院士现任厦门大学工程技术学部主任、萨本栋微米纳米科学技术研究院院长，其“光学微球”技术打破光学衍射极限，实现纳米尺度加工与成像，为精密制造开辟新思路。海德龙、文辉昌教授与院士团队就半导体封装用高分子功能材料、精密载带微腔成型、导电粒子界面改性等交叉领域深入研讨，对产业化落地难点开展坦诚讨论，形成多项具有参考价值的建设性意见。
本次三方交流打通高校前沿基础研究与产业端工程化应用的沟通壁垒。高校团队立足基础科研视角，为企业产品迭代提供底层理论支撑；海外高校专家带来国际材料领域研究动态；产业方结合量产实践提出工程化诉求，实现产学研多方优势互补。
海德龙电子高度重视科研资源协同，持续联动国内院士团队、国际高校力量，将前沿科研成果转化为半导体封测新材料产品竞争力。本次研讨进一步坚定公司持续攻坚高端半导体配套材料的信心，加速前沿技术从实验室走向产线，助力国产半导体材料产业创新升级。
