2026年10月14日，厦门市海德龙电子股份有限公司完成一场兼具国际视野与本土科研深度的产学研系列交流活动：接待韩国网络韩国外国语大学（CUFS）校长文辉昌教授一行考察企业，随后赴厦门大学，与新加坡工程院院士、厦门大学陈嘉庚讲席教授洪明辉团队开展前
沿技术研讨，为企业创新发展注入新动能。
本次交流分为企业现场考察、内部战略座谈、厦大院士团队联合研讨三大环节，覆盖产业现状、企业战略、产线工艺、前沿基础研究多个维度。在海德龙厂区，来访专家参观产品展厅、研发实验室与试制车间，深入了解公司半导体载带、导电粒子、功能性片材等核心产品；在闭门会议中，双方研讨全球半导体封测材料市场前景、技术路线，探讨企业长期发展策略；在厦门大学，三方围绕微纳加工、高分子功能材料等前沿课题开展跨领域研讨，产学研多方充分碰撞，形成多项宝贵意见。
本次活动实现海外高校、国内院士科研团队、半导体材料制造企业三方联动，打通基础科研、前沿学术、产业化应用的沟通链路。一方面，国际战略学者文辉昌教授带来国际前沿研究动态与全球产业视角；另一方面，洪明辉院士团队的前沿科研成果，为企业新产品研发提供底层技术支撑。多维度的交流拓宽了海德龙的创新视野，进一步增强企业攻坚高端半导体配套材料、推进国产化替代的信心。
未来，海德龙电子将持续构建多层次产学研创新合作网络，坚持技术自主创新，持续突破半导体封测材料关键技术，以高质量国产化产品助力国内半导体封装产业链自主自强，稳步迈向国际高端半导体材料市场。
