厦门市海德龙电子股份有限公司成立于2002年3月，注册资本1600万元，2015年12月11日，公司正式登陆新三板，证券简称：海德龙，证券代码：834954。

厦门市海德龙电子股份有限公司是目前国内较大的集研发、生产、销售为一体专业生产电子封装材料的企业，是国内高端特种测试材料的领军者，是中国新三板少数芯片精密防护企业。

海德龙在厦门市翔安火炬高新区拥有一万多平方米的生产基地，海德龙拥有国内全自动载带生产设备，生产工艺占国际先进地位，目前载带首创式促成一带九（一次成型同时制出九条载带），此核心技术不但提高大大生产力，又极大地降低产品的制造成本，促使产品的市场销售竞争力提高到一个新的档次。

海德龙通过了ISO9001:2008质量管理体系认证，并先后获得“高新技术企业”、“厦门市民营科技企业”、“厦门市成长型中小企业”等称号，拥有实用新型专利二十多项和三项发明专利等多项知识产权。

海德龙的愿景是成为全球工业芯脏的智能护卫，我们的使命是成为高端特种测试材料的核心供应商与一体化解决方案领先供应商。

  载带主要应用于电子元器件贴装工业，广泛应用于IC、电阻、电感、电容、传感器、LED、二极管、三极管等SMT电子元件的封装测试。配合盖带(封带)使用，通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏，确保元器件不受静电击穿影响，起核心定位作用，适合自动化生产。

公司于2012年获得高新技术企业资质，并拥有经验丰富且专业能力扎实的研发团队。公司在长期经营过程中形成了多项联系紧密并覆盖产品整体工艺流程的自主知识产权，积累了丰富的生产和品质管理经验。公司已经取得且有效的共26项实用新型专利，及3项发明专利。公司运用研发成果对机台和设备进行了改进，在生产产品的灵活性和产品质量方面做出了突破，丰富的经验和成体系的专利技术使得公司产品相比其他同类产品更具市场竞争力。

目前载带突破技术促成一带十二（一次成型同时制出十二条载带），此核心技术不但提高大大生产力，又极大地降低产品的制造成本，促使产品的市场销售竞争力提高到一个新的档次。